昨天，小米公司一口气推出了三款自研芯片，包括玄戒 O3、O100 和 D100。这些芯片在纸面上的规格相当引人注目，比如 O3 在 Geekbench 6.5 多核测试中突破了 1.5 万分的 CPU 记录，以及 O100 通过 3D 堆叠技术实现的超高带宽 1.22 TB/s。这些数据确实显示出显著的性能提升，但人们也不禁怀疑在实际使用中，芯片的表现究竟如何？在此次技术沟通会上，我们对两款搭载新芯片的原型机进行了实际体验。一台是折叠屏手机，背部配有主动散热风扇，能够在无网络状态下本地运行大型模型；另一台则是支持直接在本地运算 120B 大模型的桌面计算设备 AI Cube。这些芯片在实际硬件中的表现究竟如何，我们在现场找到了答案。

首先，我们体验了搭载玄戒 O100 的原型机。这款设备外观类似折叠屏手机，但背面并没有常规的摄像头模组，而是一个整体的金属结构。设备顶部有一个圆形进风口，并装有一个主动散热风扇。翻转到正面，展开的内屏上运行着测试工具 XRING LAB。当我们尝试退出该软件时，底层运行的则是熟悉的澎湃 OS。在现场的演示中，这台折叠屏能够在断网的情况下本地运行小米 MiMo 3B 模型。当我们输入一段复杂的提示时，XRING LAB 下方显示的响应延迟仅为 0.45 秒。其实测生成速度达到了 303 tokens/s，峰值甚至能够达到 330 tokens/s，令人惊讶的是，生成的回答几乎瞬间填满了屏幕。在端侧 AI 的应用中，生成速度决定了其是否能够在日常生活中发挥作用。从实际体验来看，这款小米 AI手机的原型机已经能够超越人眼的阅读速度，无论是复杂文档的即时润色还是通话中的同声翻译，AI 都可以实现即时响应，并且完全不依赖网络，确保了数据隐私的安全性。这将是未来端侧 AI 设备的一大优势。

在体验了折叠屏后，我们又来到展台，观察一款充满工业感的黑色「方盒子」——Xiaomi AI Cube「Prototype」。这款设备采用航空铝材料通过 CNC 一体成型，整体设计旨在压制内部高负载带来的热量，外壳上布满了 33874 个精密散热孔，腰部还嵌入了一圈低调的灯带，底部配有整齐的散热鳍片。这台设备配备了 80 GB 内存（最高可支持 160 GB），运行的是 Android 系统，并在本地部署了 120B 参数的大模型。现场工作人员输入需求，要求模型生成一个钢琴网页时，左侧的任务列表迅速解析，右侧则展示出一段完整的前端代码。不久后，屏幕上生成了一个功能完整的「Web Audio 在线钢琴」应用，实时音频波形与控制滑块跃然于上，黑白琴键的点击也能立即发声。AI Cube 还支持 3B + 120B 的模型切换，轻量的高频请求由 3B 小模型处理，而复杂的代码生成则交由 120B 负责。简单问题快速响应，而复杂的编程任务则能够顺利完成。这台方盒子在桌面上达到了性能与效率的平衡，既能随时提供小模型的快速反馈，又拥有大模型的扎实逻辑能力，使得以前需要专业工作站才能完成的任务，如今也可以在桌面上轻松实现。

这两款设备展示了工程团队在端侧计算能力上的探索方向。一款通过专用加速芯片在折叠屏内实现离线即时交互，另一款则利用桌面空间与多芯片协同稳定运行 120B 模型。便携设备负责轻量高频的快速响应，而桌面终端则处理更复杂的推理任务，形成了各自明确的分工。无论是带风扇的折叠屏还是布满散热孔的 AI Cube，现场展现出的离线 AI 能力让人看到了端侧硬件的强大潜力。离线响应和本地代码生成的真实体验已经近在眼前。我们或许可以期待，小米未来能真正量产出「年轻人的第一台 AI 算力中心」，让每个人都能轻松在本地运作属于自己的大型模型。